Divisor de casete plc
1. Baja pérdida de inserción y baja PDL
2. Buena uniformidad de canal a canal
3. Amplia longitud de onda operativa: de 1260 nm a 1650 nm
4. Amplia temperatura de funcionamiento: de -40 grados a 85 grados
5. Alta confiabilidad y estabilidad6. Estabilidad Telecordia GR-1221 y GR-1209El divisor Planar Lightwave Circuit (PLC) es un dispositivo de administración de energía óptica fabricado con tecnología de guía de onda óptica de cuarzo. Tiene un tamaño pequeño, alta confiabilidad, amplio rango de longitud de onda operativa y buena uniformidad de canal a canal y es ampliamente utilizado en redes PON para distribución de potencia de señal óptica. Wolon ofrece una gama completa de divisores 1×N adaptados a aplicaciones específicas. Todos los productos cumplen con la certificación CE y ROHS.
Descripción
Descripción
Descripción
El divisor PLC es un dispositivo de distribución de energía óptica basado en la guía de onda integrada de placa de cuarzo. Con las características de tamaño pequeño, amplio rango de longitud de onda operativa, confiabilidad estable y buena uniformidad, es ampliamente utilizado en puntos PON, ODN, FTTX para conectarse entre el dispositivo de terminación y la oficina central para lograr el divisor de señal.
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Descripción del producto


¿Tecnología PLC (divisor óptico) y cuáles son los procesos de producción?
PLC es más conocido en el campo de la tecnología electrónica, es el controlador lógico programable (Programmable Logic Controller) para abreviar. En el campo de la tecnología de comunicación óptica, PLC es la abreviatura de Planar Lightwave Circuit, que se basa en tecnología óptica integrada para preparar una variedad de estructuras de guía de ondas ópticas, en tecnología, los dispositivos funcionales que se pueden realizar son acoplador direccional DC, ramificador Y , acoplador de interferencia multimodo MMI, rejilla de guía de onda de matriz AWG, filtro de peine óptico ITL, modulador electroóptico Mach Zendel MZ, atenuador sintonizable termoóptico TO-VOA, interruptor termoóptico TO-SW, etc.
En la industria de la comunicación óptica, los dispositivos PLC que se utilizan ampliamente incluyen el divisor óptico, AWG, modulador electroóptico MZ, TO-VOA, etc. Por ejemplo, un divisor óptico de 1 × 16-puerto requiere 15 bifurcaciones en Y. AWG es un dispositivo de 1 puerto N, que puede separar la entrada de docenas de longitudes de onda en diferentes puertos de salida. El modulador MZ basado en la guía de onda óptica de niobato de litio es la solución de modulador más convencional, mientras que la tecnología de modulador óptico de silicio ha madurado y se ha convertido en la solución preferida para moduladores de alta velocidad por encima de 50G. La combinación de TO-VOA y AWG basados en PLC constituye un módulo VMUX multiplexor/demultiplexor por división de longitud de onda con función de ecualización de canal.
Hay varios dispositivos de comunicación óptica basados en tecnología PLC que son ampliamente utilizados, pero en la industria, PLC generalmente se refiere a divisor óptico, que es un dispositivo pasivo óptico más utilizado en redes FTTH. Después de la burbuja de Internet en 2000, la industria de la comunicación óptica entró en recesión; alrededor de 2004, Japón tomó la delantera en la inversión en FTTH como infraestructura antes de que surgiera el escenario de la aplicación; después de 2008, con la entrada de China, la construcción de FTTH alcanzó su punto máximo alrededor de 2012. FTTH generalmente usa una red óptica pasiva PON, cuyo núcleo son los divisores ópticos PLC, que se colocan ampliamente en varios edificios comerciales y residencias. En la experiencia de la vida, lo más cercano a nosotros es que la cola de "gato" del módem doméstico, actualizado desde el primer cable de par trenzado al cable de conexión de fibra óptica actual, se conduce desde el divisor óptico PLC de un puerto, fibra a el hogar generalmente admite una velocidad de red de 100-200M, que es mucho más alta que la que puede admitir el cable. Esta es mucho más alta que la velocidad de transmisión de 4M que puede admitir el cable.
Proceso de producción del divisor óptico (PLC)
En el campo de la comunicación óptica, PLC es la abreviatura de circuito óptico plano, que se basa en la integración de tecnología óptica para preparar una variedad de estructuras de guía de ondas ópticas para lograr un dispositivo funcional. Hay cuatro procesos principales para la preparación de guías de ondas ópticas: intercambio de iones, inyección de iones, deposición química de vapor e hidrólisis de llama.
1) intercambio de iones
El principio del proceso de intercambio iónico es sumergir el material de vidrio que contiene iones A más en una solución que contiene iones B más, utilizando la naturaleza de los iones que se difundirán desde la región de alta concentración a la región de baja concentración, los iones B más en la solución para intercambiar los iones A plus en el vidrio. Dado que el material de vidrio que contiene iones A+ tiene un índice de refracción más alto que el material de vidrio que contiene iones B+, la estructura de guía de ondas óptica deseada se obtiene obteniendo un índice de refracción alto en la región donde se produce el intercambio iónico como capa central de la guía de ondas ópticas. , y la región donde no se produce el intercambio iónico como capa de revestimiento de la guía de ondas ópticas.
El flujo de proceso general para preparar guías de ondas ópticas por intercambio iónico se muestra en la Figura 1.
1) Cubrir una capa de máscara sobre el sustrato de vidrio mediante deposición de vapor o proceso de pulverización catódica.
2) Se abre una ventana de estructura de guía de ondas en la capa de máscara mediante fotolitografía y proceso de grabado.
3) Sumergir el material de vidrio con la capa de máscara preparada y la ventana abierta en una solución de intercambio iónico.
4) Los iones de intercambio distribuidos en la capa superficial son impulsados por un campo eléctrico a cierta profundidad para formar la estructura de guía de ondas.
En el proceso real, para garantizar mejor el efecto de intercambio iónico, los dos pasos anteriores 3-4 deben realizarse simultáneamente, lo que depende del diseño del proceso específico.
Proceso de fabricación y tecnología PLC (divisor óptico)
Figura 1. Flujo de proceso de preparación de guía de ondas ópticas por intercambio iónico
Para mejorar la eficiencia del intercambio iónico y obtener buenas propiedades de guía de ondas ópticas, es necesario seleccionar adecuadamente dos iones intercambiados entre sí, optimizar la formulación de vidrio, controlar la concentración y la temperatura de la solución y aplicar el campo eléctrico de manera adecuada.
2) inyección de iones
La inyección de iones es una técnica de modificación de la superficie del material que pertenece a un proceso de procesamiento estándar en la industria de los semiconductores. La inyección de iones en las guías de ondas ópticas se realiza acelerando iones a altas energías de decenas a cientos de miles de electronvoltios a través de un pedal de gas iónico, bombardeando la superficie del material del sustrato, causando daños o defectos en la superficie del material a través de la interacción entre átomos o moléculas, cambiando el índice de refracción y formando la estructura de guía de onda óptica.
En la Figura 2 se muestra un proceso típico de implantación de iones para preparar guías de ondas ópticas. La máquina de implantación de iones normalmente consta de una fuente de iones, extracción y preaceleración de iones, analizador magnético, pedal de gas de canal trasero, sistema de exploración de electrones, cavidad de implantación de iones y vacío. sistema. En la cavidad de la fuente de iones, iones generados por descarga de gas; son exportados y preacelerados por los electrodos en el extractor de iones; el analizador magnético controla la calidad del haz de iones para obtener un haz de iones bien dirigido; y el haz de iones, acelerado por el canal posterior, se inyecta en la muestra en la cavidad bajo el control del deflector de electrones.
Tecnología PLC (divisor óptico) y la lista completa de procesos de fabricación
Figura 2. Proceso de preparación de guía de ondas ópticas por implantación de iones
El material del sustrato colocado en la cavidad de implantación de iones necesita un tratamiento previo para preparar la capa de máscara de acuerdo con el patrón de guía de ondas ópticas. Después de la implantación de iones, se requiere un procesamiento posterior, como el proceso de recocido, para reducir el impacto de los defectos del material en la pérdida generada por la implantación.
3) Deposición de vapor químico
El proceso CVD de deposición de vapor químico también es un proceso estándar en la industria de los semiconductores. El flujo del proceso de CVD para preparar la guía de ondas ópticas se muestra en la Figura 3, que consiste en depositar sucesivamente capas de guía de ondas ópticas con diferentes capas de dopaje en un sustrato de silicio (o sustrato de cuarzo), como la capa central dopando con fósforo y boro para mejorar el índice de refracción, y capa de revestimiento dopando germanio para reducir el índice de refracción. Después de depositar la capa central y antes de depositar la capa de revestimiento, se debe preparar una capa de máscara mediante un proceso de fotolitografía para definir el patrón de la guía de ondas ópticas. Después de depositar cada capa, se requiere un proceso de recocido y endurecimiento para mejorar la densidad y uniformidad de las capas depositadas y para reducir la tensión.
Proceso de fabricación y tecnología PLC (divisor óptico)
Figura 3. Flujo de proceso de preparación de guía de ondas ópticas por deposición química de vapor
(4) método de hidrólisis de llama
El flujo del proceso de FHD es similar al de CVD, pero la diferencia radica en las condiciones del proceso para generar la capa de película delgada. varios elementos dopantes como fósforo, boro, haluros de germanio, pasan al quemador de gas y reaccionan químicamente con agua en una llama de alta temperatura para producir una capa delgada de dióxido de silicio dopado con varios elementos de impureza.
5) Comparación de procesos
Los procesos de intercambio de iones e inyección de iones pueden preparar guías de ondas ópticas de bajo costo, pero el control de la forma de la sección transversal de la guía de ondas es ligeramente peor, y se usa principalmente para fabricar divisores ópticos, donde el proceso de inyección de iones es mucho más eficiente que el intercambio de iones. FHD es más favorable que CVD para la preparación de películas gruesas.
Características
1) baja pérdida de inserción
2) Baja PDL
3) Diseño compacto
4) Buena uniformidad de canal a canal
5) Amplia longitud de onda operativa: de 1260nm a 1650nm
6) Amplia temperatura de funcionamiento: desde -40 grados hasta 85 grados
7) Alta confiabilidad y estabilidad
Aplicaciones
1) Sistemas FTTX
2) Redes PON
3) Enlaces CATV
4) Distribución de señal óptica
Cumplimiento
1) Telcordia GR-1209-CORE-2001
2) Telcordia GR-1221-CORE-1999
3) RoHS
|
Parámetros |
1×2 |
1x4 |
1x8 |
1x16 |
1x32 |
1x64 |
1x128 |
|
Longitud de onda operativa (nm) |
1260-1650 |
||||||
|
Pérdida de inserción (dB) (Radio P/S) |
3.8/4.0 |
7.1/7.3 |
10.2/10.5 |
13.5/13.7 |
16.5/ 16.9 |
20.5/ 21.0 |
24.2/ 24.5 |
|
Uniformidad de pérdida (dB) |
0.4 |
0.6 |
0.8 |
1.2 |
1.5 |
2.0 |
2.5 |
|
Pérdida de retorno (dB) (grado P/S) |
55/50 |
||||||
|
Pérdida dependiente de la polarización (dB) |
0.2 |
0.2 |
0.2 |
0.25 |
0.3 |
0.35 |
0.5 |
|
Directividad (dB) |
55 |
||||||
|
Pérdida dependiente de la longitud de onda (dB) |
0.3 |
0.3 |
0.3 |
0.5 |
0.5 |
0.5 |
0.5 |
|
Estabilidad de la temperatura (-40-8 grado) (dB) |
0.4 |
0.4 |
0.4 |
0.5 |
0.5 |
0.5 |
0.5 |
|
Temperatura de funcionamiento (grado) |
-40-85 |
||||||
|
Temperatura de almacenamiento (grado) |
-40-85 |
||||||
|
Dimensión del módulo (mm)(L×W×H) |
100×80×10 |
120×80×18 |
140×115×18 |
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Dibujo del paquete (mm)
1) 120X80X18mm

Ø Servicio OEM disponible para cantidades masivas, puede imprimir su logotipo en bolsas
Paquete y envío

Certificación

Preguntas más frecuentes
Q1. ¿Pueden ofrecer servicio OEM y utilizar nuestro logotipo?
R: Sí. Podemos ofrecerle servicio ODM y OEM y podemos personalizar su logotipo para todos los productos.
Q2. ¿Cuál es la aplicación del divisor plc??
R: TI ampliamente utilizado en proyectos gubernamentales y proyectos de telecomunicaciones.
Q3. ¿Cuál es el MOQ:
R: 100 piezas. Para pedidos de muestras, sin MOQ.
P4: ¿Qué pasa con el tiempo de entrega?
R: Pedidos pequeños en 7 días, pedido desordenado sobre 25-30 días.
Q6: ¿Qué hay de la garantía?
R: tiempo de garantía de 3 años.
P7: ¿Qué pasa con el horario de servicio posventa??
R: Primero, debe aprobarlo, es nuestro problema de calidad, le cambiaremos el malo de su próximo pedido o le devolveremos su dinero.
P8: ¿Cuál es la capacidad de producción de su fábrica?
R: La capacidad de producción de nuestra fábrica es de aproximadamente: 40000 conectores por día. Tenga en cuenta que.
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